在牙科门诊补牙的过程：
当牙医对你的牙齿进行牙齿填补时，您可能需要接受局部麻醉，令手术部位痲痹。然后牙医会用牙钻或激光移除牙齿的腐烂部份 。
牙钻上的金属锥钻可以穿透珐琅质，移除牙齿的腐烂部份。钻头有不同形状及大小。牙医会选择*适合蛀牙大小及部位的钻头。
开始时，牙医会使用高速牙钻去移除牙齿的腐烂部份及不被支撑的珐琅质。钻头探入象牙质，即牙齿的第二层结构后，牙医便会转用较低转速的牙钻，因为象牙质比珐琅质柔软。
移除牙齿的腐烂部份后，牙医会腾出内部空间准备补牙。不同类型的填补物需要不同的塑形程序，确保填补物能够稳固地依附牙齿上。牙医或会放入底垫或衬底去保护牙齿的牙髓（神经部分）。底垫或衬底可由复合树脂、玻璃离子聚物、氧化锌和丁香酚或其他材料制成。
某些物料会释放氟化物，防止牙齿进一步腐烂。
如使用黏接填补物，牙医会先以酸性凝胶蚀刻（准备）牙齿。蚀刻过程会在牙齿的珐琅质表面制造许多小孔，在补牙过程中，复合物料会填满这些小孔。牙医亦会使用黏接物料，令填补物料可透过两种方式去依附在牙齿上。黏接填补物可减低填补物洩漏及填补物底部腐烂的风险。黏接过程多数使用复合填补物料。
某种填补物料需要靠特殊光线照射变硬。牙医会一层一层地涂上填补物料，在期间数次往树脂填补物位置照射光线，令填补物料变得更加坚硬。
在完成填补后，牙医会使用牙钻去打磨牙齿表面。
**文章如有涉及相关价格费用，仅供参考，实际看牙收费请以门诊报价为准！**
